中信里昂指記憶體佔雲開支將達一半 中國市佔率長遠或升至15% 難追貼韓企

人工智能浪潮由模型訓練轉向應用，中信里昂北亞半導體研究主管Sanjeev Rana指出，AI Agent需要持續調取數據及跨程序運作，其記憶體需求較傳統對話AI高出10至100倍，在剛性需求拉動下，記憶體價格已迎來超級反彈，自低位累升高達8至12倍。他指，目前三大晶片巨頭庫存創歷史新低，全鏈條算力短缺格局預計將至少延續至2028至2029年。

行業出現記憶體缺口

Rana分析，處理器技術迭代速度遠快於記憶體，形成記憶體缺口，模型規模與運算效率完全依賴記憶體頻寬與容量。他稱，目前供應端如三星、SK海力士及美光等全球頂級廠商，第三季庫存僅維持兩周水平，創歷史低位，供需緊張格局徹底確立；兩年前記憶體僅佔雲端開支的8%，預計明年佔比將飆升至接近50%。

數據中心投資額數年內佔全球GDP逾25%

​他拆解AI產業結構指出，目前全鏈條陷入短缺，包括HBM高頻寬記憶體、通用算力、先進封測及供電散熱等環節全面吃緊；而全球數據中心投入正迎來爆發式增長，規模由去年的6000億美元飆升至今年的近9000億美元，預計明年將突破1.3萬億美元。他說，此輪基建浪潮規模堪比百年前的鐵路革命，未來數年全球數據中心累計投資佔GDP比重將達25%至30%，規模高達10萬億美元級別。

​隨着AI技術成熟，產業重心正由模型訓練轉向推理場景。Rana預計，至2031至2032年，推理市場將佔整體算力市場規模逾80%，由於部分AI推理工作由CPU執行的成本遠低於GPU，帶動CPU需求在過去12至18個月顯著回升，打破了市場此前預期CPU會被GPU全面替代的看法，而3年來持續下降的Token成本，正是推理場景快速普及的核心驅動力。

中國記憶體良率仍有改善空間

談及全球記憶體競爭格局，Rana說，韓國廠商仍佔據主導地位，在總營收中佔六至七成，於數據中心高端產品優勢顯著；中國記憶體企業市佔率則由2021年的約1%提升至現時9%至10%，產能佔比約15%，但營收佔比低於產能，反映良率仍有改善空間。他指，目前中企主力集中於DDR5等普通記憶體，高端HBM仍為短板。

​Rana補充，HBM對中國屬戰略性產品，雖已投入大量資源研發，但受限於半導體設備制約，難以快速追上韓國領先業者。他預計未來4至5年，中國記憶體廠商每年市佔率有望提升約1個百分點，長期有望接近15%，惟短期內仍難以撼動韓國巨頭在高端HBM市場的霸主地位。