半導體材料商天岳今招股 入場費4323元 較A股折讓逾36%

再有「A+H」新股招股，半導體材料商天岳先進（2631）由今日（11日）起至本周四（14日）招股，擬發行4,774.57萬股H股，5%在港公開發售（最多回撥至35%），發售價不高於42.8元，集資最多20.4億元，每手100股，入場費4,323.17元，預期將於8月19日掛牌，中金公司、中信証券為聯席保薦人。

引入國能環保等5名基石投資者

天岳先進A股（688234）上周五收報61.78元人民幣（約67.53港元），即H股最高發售價較A股折讓36.6%。此外，集團引入國能環保、未來資產證券、山金資產、和而泰、蘭坤為基石投資者，投資總額合計約7.37億港元。

天岳先進自成立以來，專注於碳化硅襯底的研發與產業化。根據弗若斯特沙利文資料顯示，按2024年碳化硅襯底的銷售收入計，集團是全球排名前三的碳化硅襯底製造商，市場份額為16.7%。至於碳化硅材料為新能源與AI兩大產業提供核心支撐，集團的碳化硅襯底可廣泛應用於電動車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。

截至今年3月31日，集團亦是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司，並且是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。

去年扭虧為盈 賺近1.8億

業績方面，去年收入錄17.68億元人民幣，按年升41%；利潤錄1.79億元人民幣，扭虧為盈，2023年則虧損4,572萬元人民幣。

是次集資所得款項淨額約70%預計將用於擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能；20%將用於加強研發能力，保持在創新方面的領先地位；以及10%將用於營運資金及其他一般企業用途。