科技｜手機都可以自己砌？ MAKERphone 2.0免焊接兼可AI編程

[星島綜合報道] 智能手機愈來愈像「黑盒」，一般用家既看不到內部零件，也難以自行維修。科技教育公司CircuitMess反其道而行，推出MAKERphone 2.0 DIY手機套件，讓用家由零開始親手組裝一部真正可以打電話、傳短訊及編寫程式的4G手機，最快約兩小時即可完成，而且毋須使用焊槍。

MAKERphone 2.0並非單純模型，組裝完成後可作日常通訊，支援4G語音通話及短訊，並提供鬧鐘、日曆、音樂、圖片、記事及鈴聲等基本功能。手機採用復古設計，配備1.77吋、160×128像素彩色屏幕及實體機械數字鍵盤，並內置逾5款懷舊遊戲。由於不能運行社交媒體App，定位與現時功能繁多的智能手機明顯不同。

相比第一代MAKERphone需要約7小時焊接，新一代改用類似積木的拼裝方式，毋須焊接，官方估計約兩小時即可完成。用家亦可加入相機、揚聲器、電筒、電視紅外線遙控，以及動作、溫度和濕度感應器等模組，逐步增加手機功能。

另一賣點是加入VibeBoy Claude大型語言模型（LLM）編程平台。用家只需以文字描述希望手機做到的功能，AI便可產生相應程式碼，並容許查看、修改及改良，藉此學習編程。不想使用AI的用家，亦可直接以MicroPython及Arduino C++自行編寫程式。

硬件方面，MAKERphone 2.0配備雙核心處理器、Wi-Fi、藍牙、4MB Flash及4MB PSRAM，另設3.5mm耳機插口、USB-C、microSD卡槽、1000mAh電池，以及供擴充模組使用的UMAX接口。

另有Pro Module Pack擴充套裝，其中較特別的是手機之間毋須SIM卡、Wi-Fi或流動網絡基站亦可互傳訊息，並提供GPS、陀螺儀、震動摩打、電子紙屏幕及雷射指示器等模組。

MAKERphone 2.0目前正在Kickstarter眾籌，基本套裝早鳥價由129美元起，包括手機DIY套件及3個月VibeBoy Pro服務，官方計劃零售價為169美元；另有189美元套裝，加入可自行組裝的MAKERband智能手錶。

圖片：CircuitMess

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