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Tag: 半價
科技|手機都可以自己砌? MAKERphone 2.0免焊接兼可AI編程
2026年09月26日 19:47
[星島綜合報道]智能手機愈來愈像「黑盒」,一般用家既看不到內部零件,也難以自行維修。科技教育公司CircuitMess反其道而行,推出MAKERphone2.0DIY手機套件,讓用家由零開始親手組裝一部真正可以打電話、傳短訊及編寫程式的4G手機,最快約兩小時即可完成,而且毋須使用焊槍。
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