華為兩款新AI晶片提早明年上市 性能優於Nvidia H200 SXM晶片

華為全聯接大會2026今起一連三天於上海舉行，華為副董事長兼輪值董事長汪濤在主題演講中表示，新一代AI晶片昇騰960（Ascend 960）研發進度勝預期，預計昇騰960DT及昇騰960PR將於明年首季及第三季提早上市，兩者分別較原本預期提前三季及一季推出，性能優於Nvidia H200 SXM晶片，但低於B300晶片。

未來持續「一年一代」更替

汪濤表示，昇騰960DT面向訓練場景，昇騰960PR則面向推理場景，未來昇騰系列晶片將持續「一年一代」的更替節奏，於2028年及2029年陸續推出昇騰970及昇騰980，預計算力性能將繼續翻倍，顯存、顯存帶寬、晶片互聯帶寬亦會繼續提升。

他又預計，中國部分開源大模型在今年之後會逐步轉向採用昇騰950及昇騰960，以進行原生預訓練。

除了晶片性能提升，華為也同步加速AI基礎設施布局。汪濤指出，新一代NPO（近封裝光學）光互聯產品Hi-ONE即將進入規模量產。Hi-ONE是業界首個量產NPO產品，總傳輸容量達7.2T，同時是行業目前最大傳輸能力的NPO產品，以及唯一實現內置光源的NPO產品。