英特尔14A制程传重大进展 创22纳米后最佳表现 外部客户已询问产能

英特尔（Intel，INTC）下一代14A（1.4纳米级）制程传出重大进展，缺陷密度的下降速度优于公司原先预期，该公司财务总监David Zinsner上周在德银2026年科技大会上更形容，“自22纳米以来从未见过这样的表现”，而22纳米可以说是英特尔以往推出最好制程之一。

内部团队开始开发相关产品

据外媒报道，按照目前计划，英特尔14A拟于2027年下半年启动风险量产，2028年进入大规模量产。虽然距离投产尚有约两年，但英特尔内部设计团队已开始在14A上开发产品；Zinsner透露，这些内部客户“大概是所有人里最挑剔的”，因此“他们选择在14A上设计产品，对我们也是很大的信心提振”。

同时，外部代工客户的态度也在发生变化。根据Zinsner介绍，公司行政总裁陈立武和团队每周均与客户会面，客户已从看单纯检视数据，转向询问“我能拿到多少产能？供应节奏怎么安排？”令公司现在对14A的外部客户有了确信（conviction）。

非直接比较绝对缺陷密度

报道又指，22纳米是英特尔首个FinFET制程，推出时领先全行业。在2012年上市的Ivy Bridge处理器，就是采用22纳米制程，并大获成功；该制程持续支撑英特尔CPU产品至2016年，之后也继续用于其他产品线。

但要提醒的是，Zinsner的比较主要是针对制程开发进度，而非直接比较两代制程的绝对缺陷密度，所指的是14A距离量产约两年时的缺陷改善轨迹，与22纳米在相近开发阶段的表现相比。同时，过去16年间晶圆检测设备的进步，业界对“缺陷”的检测与计量方式也有所改变，而且缺陷密度本身也不直接等同于良率。