博通據報尋求逾600億美元融資 助Anthropic等獲取AI算力

據彭博引述消息報道，博通（Broadcom）正與多家貸款機構洽商，為一項AI晶片融資交易籌集逾600億美元債務，協助Anthropic等企業取得晶片及其他AI基礎設施。

據悉，融資方案仍在磋商，可能包括約300億美元次級債務。博通擬為部分高級抵押債務提供擔保，相關部分規模可能約600億至700億美元，整項融資總額或高達1,000億美元。談判仍在進行，細節可能會改變，資金亦可能分階段籌集，而非一次過推出。

報道指，黑石及阿波羅全球管理正與博通洽商參與融資，債務將由特殊目的公司（SPV）發行。

三家公司今年6月已建立合作夥伴關係，為運算基礎設施提供融資。最新交易可能與三方此前為AI XPV平台安排的350億美元債務融資相似。

博通、Anthropic、阿波羅及黑石均拒絕置評。

博通為大部分債務提供支持

在AI XPV平台首項交易中，博通為大部分債務提供支持，阿波羅及黑石等投資者則為購買訂製AI晶片提供資金，再把晶片租予Anthropic。有關安排令高級債務部分取得投資級別評級，降低借貸成本。另外，AI XPV合作計劃擬為超過20吉瓦運算能力提供融資，所需資金將達數千億美元。

融資規模惹市場不安 

報道指出，最新融資規模反映AI熱潮的龐大資金需求，市場近期出現多項新型債務安排，其速度及規模亦令部分投資者感到不安。

英偉達本月較早時宣布，包括貝萊德及高盛在內的金融機構聯盟，正籌集逾5,000億美元，支持AI基礎設施建設。

博通行政總裁今年3月曾表示，預期明年AI晶片銷售額將突破1,000億美元。公司亦與蘋果達成合作協議，交易價值料超過300億美元。