「智能化芯片商」君正股份今招股 集資逾31億 入場費10383元

「智能化芯片提供商」君正股份 （3223）今日（17日）起至周四（20日）招股 。該公司擬全球發售3128.73萬股，一成於香港作公開發售，集資最多31.41億元，發售價為102.8元，每手100股，一手入場費為10,383.68元。君正股份預期將於下周二（25日）上市。國泰君安國際為獨家保薦人。

H股發售價較A股折讓逾四成

君正股份A股（深：300223）於今早報151元人民幣，相當於175.71港元，按H股最高發售價102.8元計，即較A股折讓逾四成。

該公司是「存儲+計算+模擬」芯片提供商，產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智能安防設備。產品組合涵蓋三大產品線，包括存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。

根據弗若斯特沙利文的資料，君正股份在全球範圍的關鍵市場佔據領先地位。當中，專為對性能、可靠性或工作環境有特定要求的應用領域而設計的利基型DRAM，排名全球第七，於總部位於中國的公司中排名第二；SRAM排名全球第二 ；Flash存儲芯片產品線包括NOR Flash及NAND Flash，排名全球第七；智能視覺SoC產品線在全球IP-Cam SoC供應商中排名第二。

引入廣發等11名基投 

該股引入11名基石投資者，包括Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資、新加坡華勤、工銀理財、Arrow Target、匯添富（香港）、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金，投資總額1.9億美元。

所得款項淨額方面，約50%將用於加強三大核心業務板塊的技術創新和產品開發；約25%將用於戰略投資或收購；約15%將用於擴展銷售網絡並推廣產品；及約10%將用作營運資金及其他一般公司用途，包括日常運營和一般公司支出。