郭明錤稱蘋果硬件出貨確因內存短缺下調 惟台積電沒積壓10億美元蘋果晶片

近期市傳台​​積電（TSM）因DRAM供應短缺，積壓了價值約10億美元的蘋果（AAPL）A20 Pro（2nm/N2）處理器無法完成最終封裝；不過，知名蘋果供應鏈分析師、天風國際證券分析師郭明錤發文表示，雖然蘋果今年硬件出貨量確實因內存短缺而下調，但蘋果向台積電訂購的處理器是根據內存供應量提前至少3個月的生產計劃，而不是要求台積電提前大量生產半成品。

台積電和蘋果密切合作

郭明錤指出，這並不意味台積電不會提前生產和積壓半成品，但如果瓶頸不在台積電，這樣做並無實際意義，因此蘋果沒有理由為此支付額外費用；換句話說，記憶體供應緊張確實存在，但並沒有出現像「台積電先囤積價值10億美元的半成品，然後苦苦等待內存到貨進行封裝」這樣戲劇性的情況。他續指，台積電和蘋果都是全球頂尖的執行力企業，在供應鏈管理方面密切合作，很難出現這種極端情況。

此外，台積電在2026年第二季業績電話會議上表示，庫存周轉天數的增加主要是由於2nm製程的量產，但這裡的庫存不能直接歸因於蘋果處理器的半成品，原因有三：其一是過去台積電在全新先進製程量產時，庫周週轉天數通常也會增加，這並非今年獨有的現象；二是台積電的庫存不僅包括半成品，還包括成品、原料、耗材和備用零件；三則是今年的2nm客戶不僅包括蘋果，還包括其他IC設計客戶如AMD和聯發科。