博通與蘋果擴大晶片合作至2031年 分析：確保iPhone供應鏈穩定性

晶片製造商博通（AVGO）周一（6日）表示，將擴大與蘋果（AAPL）的合作夥伴關係至2031年，以開發和供應客製化晶片，協議緩解市場對蘋果短期內將以自研晶片取代博通元件的擔憂，博通股價受惠於消息，股價大漲3.73%，收報373.美元，蘋果股價則上漲1.31%，收報312.66美元。

蘋果佔年營收20%

此前，博通一直向蘋果供應關鍵元件，例如用於iPhone連接蜂巢式網路的射頻晶片、Wi-Fi和藍牙連接晶片及其他網路半導體。分析師指出，蘋果約佔博通年營收20%。Emarketer分析師Jacob Bourne表示，是次協議讓蘋果能在晶片短缺之際確保供應鏈的穩定性，並避免了自行採購關鍵iPhone組件的麻煩，「對博通來說無疑是一種保障」，而之前兩家公司亦於2023年達成一項數十億美元的協議，由博通開發和製造5G射頻元件。

台積電產能捉襟見肘

值得注意的是，蘋果依賴台灣的台積電來生產其自研處理器，包括驅動Mac電腦的M系列晶片及iPhone中的A系列晶片，然而，因英偉達（NVDA）等AI晶片製造商的強勁需求，台積電的產能已捉襟見肘，蘋果行政總裁庫克（Tim Cook）4月時曾表示，這已拖累iPhone的銷售。

此外，蘋果也正與英特爾（INTC）討論在美國生產部分晶片，但分析師表示，量產不太可能在2027年底前實現。由於AI數據中心需求帶動記憶體晶片成本在2026年初飆升達98%，公司在6月被迫調漲MacBook和iPad的售價。