壁仞折讓一成配股 集資70.7億元 加速下一代晶片商業化

今年1月初掛牌的壁仞科技（6082）為了把握當下發展機遇，公布首個配股計劃，以46.2元，即較上周五收市價折讓約9.94%，配售1.53億股新H股，佔已發行H股約12.74%，且佔經擴大後H股約11.3%，集資近70.7億元，而所得款項淨額近70.4億元。

壁仞解釋，自上市以來，公司已確定產生額外資金需求，是由於市場採用加速、預研計劃擴大、客戶互動及驗證活動增加，以及就下一代產品承擔更多近期商業化及供應鏈承諾。而該等額外資金需求於上市時並未獲全面考慮。尤其是，考慮到截至上月底止，全球發售所得款項中分配至「營運資金及一般公司用途」的部分已動用逾70%，而上市所得款項淨額中，約42.84億元尚未動用，故認為配售事項帶來的額外現金流對公司而言屬必要，以為公司提供更多資本，滿足其持續業務發展的資金需要。

壁仞指出，人工智能（AI）的快速發展及token（詞元）消耗的爆炸式增長，持續推動對通用GPU（GPGPU）計算解決方案的強勁需求，擴大潛在市場，並加速公司下一代GPGPU產品的商業化，其速度超過公司上市時的預期。由於市場格局不斷演變及機遇規模擴大，公司認為有必要採納審慎而靈活的融資策略，以改善其財務狀況、按需要補充資本，從而把握新興機遇並確保其長期競爭力。

該公司是次配股所得款項淨額的約20%將用於加強新的尖端技術項目研發；約60%用於加速下一代產品的商業化及生產；約10%用於戰略性投資及收購；約10%用於營運資金及一般公司用途。該股上周五收報51.3元，升6.2%，上市至今股價累升1.6倍，上市價為19.6元。