美光日本廣島擴建項目開工 投資額達730億 料2028年出貨

美光科技（MU）周六（4日）為其位於日本廣島的工廠擴建項目舉行奠基儀式。該項目投資額達1.5萬億日圓（約93億美元或730億港元），旨在生產高頻寬記憶體（HBM）等先進記憶體晶片，以應對AI晶片需求激增帶來的供給缺口，並強化對Nvidia等廠商的供應能力，預計將於2028年夏季左右開始出貨。

據彭博引述美光日本子公司代表董事Kota Nosaka指出，廣島工廠的優勢在於可向客戶快速交付尖端高性能產品，又指「在這裡研發下一代晶片與美光的戰略息息相關」。

日本承諾補貼5000億日圓

報道指出，日本經濟產業省為支持上述項目建設，已承諾撥款高達5,000億日圓來幫助支付相關費用。迄今為止，日本政府更已向美光撥款約7,750億日圓資金，涉及生產補貼與研發補助。

日本經濟產業大臣赤澤亮表示，日本對美光支持具有「無可估量的價值」，又指如果其他海外晶片製造商有意在日本建廠，日本亦願意竭盡所能提供協助。

報道又提到，日本自2021年以來，已撥出數百億美元用於支持半導體和AI產業，試圖在這被視為國家安全核心的領域中佔據領先地位。上月日本首相高市早苗更發布了一份路線圖，計劃到2041年3月的規劃周期內，吸引101.6萬億日圓投資進入晶片和AI領域，但並未詳細說明政府將投入多少資金。