Google據報夥Marvell研兩款新AI晶片最快明年敲定設計

據科技媒體《The Information》引述消息報道，Alphabet旗下Google正與晶片設計商Marvell Technology磋商，合作開發兩款全新AI晶片，以更高效地運行AI模型。

報道指，在兩款新晶片中，其中一款為記憶體處理單元（Memory Processing Unit），專為配合Google自研的張量處理器（TPU）而設計；另一款則是專門為運行AI模型而建構的全新TPU。據悉，雙方目標是於明年敲定該記憶體處理單元的設計，隨後再進入試產階段。

一直以來，Google積極推動其TPU發展，期望能成為英偉達（Nvidia）圖形處理器（GPU）的可行替代品。目前，TPU的銷售已成為推動Google雲端收入增長的關鍵動力，Google亦希望向投資者證明，其在AI領域的投資正在產生回報。