廣合科技今招股 入場費7260元 引入12名基投 中信及滙豐為保薦人

算力服務器印製電路板（PCB）製造商廣合科技（1989）今日（12日）起至下周二（17日）招股，擬發行4,600萬股H股，一成香港公開發售，招股價最高71.88元，集資最多約33億元，每手100股，入場費7,260.49元，預計3月20日正式掛牌，中信証券及滙豐為聯席保薦人。

最高發售價較A股折讓49%

廣合科技已在深交所上市，其A股（001389）昨日收報124.1元人民幣，折合約141.39港元，即H股最高發售價較A股折讓49%。

值得留意的是，廣合科技引入12名基石投資者，包括CPE、源峰資產管理及國泰君安投資（就源峰場外掉期而言）、上海景林及中信證券國際資本管理（就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言）、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人壽、工銀理財，合共認購金額1.9億美元。

招股書指出，集團主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路板。算力服務器承擔著核心算力任務，專為計算密集型工作負載設計，其核心功能是高效處理大規模數據、複雜算法及計算密集型操作。至於PCB作為電子製造業的核心組件為元件提供物理安裝平台，通過導電線路和焊盤實現各元件間的機械固定與電氣連接。

全球第三大算力服務器PCB製造商

根據弗若斯特沙利文資料顯示，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，集團在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中則排名第一。

招股書提到，隨著AI普及、數據中心、車聯網、機器人及物聯網應用的擴展，全球對全面電子設備的需求持續增長，PCB作為電子產品的關鍵組件，正迎來重大增長機遇。

業績方面，去年首9個月收入錄38.35億元，按年升43%；期內利潤錄7.24億元，按年升47%。

至於是次集資所得款項淨額用途，約19.7%預期將用於泰國基地二期；約52.1%將用於擴建及升級在廣州基地的生產設施；約10%用於提升在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；約8.2%尋求與業務互補及符合發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目；以及約10%用作營運資金及一般企業用途。