ASMPT拟重组 考虑剥离表面贴装技术业务

ASMPT（522）行政总裁黄梓达表示，集团正推动业务重组，考虑剥离表面贴装技术（SMT）解决方案业务并优化组合，目的是专注发展自身最具优势的半导体后段封装领域，把握AI与高端芯片带来的庞大商机。

称行业布局需放眼5年或以上

集团亦检讨优化成本与产线，提升整体盈利表现。黄梓达指出，客户对设备精度、速度与品质要求不断提升，虽带来研发压力，但高性能设备有助降低客户整体拥有成本，对方亦愿意支付合理溢价。
 
他强调，半导体设备行业需长期研发投入，布局需放眼5年甚至更长远。集团更看重研发绝对金额，而非占收入比例，2026年将额外追加2亿元研发投资，强化技术优势。

半导体业务毛利率料回升至45%

去年集团毛利率出现波动。半导体业务上半年受热压焊接（TCB）等高毛利产品带动表现理想，下半年因传统主流产品占比上升，拖累表现；SMT业务则受欧美汽车及工业市场放缓影响，毛利率持续受压。展望2026年首季，在TCB及高端产品带动下，半导体业务毛利率有望回升至45%水平，SMT业务压力则将持续。

预期上半年行业能见度理想

财务数据显示，ASMPT去年盈利9亿元，按年升163.6%，经调整盈利5亿元，升17.7%；每股盈利2.17元，派末期息0.34元，按年升385.7%，另派特别息0.79元，合共派息1.13元。
 
先进封装业务去年收入5.3亿美元，按年增30.2%，TCB收入大增约146%，带动半导体解决方案收入升21.8%。集团上调TCB整体潜在市场至16亿美元，目标维持35%至40%市占率。主流业务收入增3.3%，受数据中心及内地电动车需求支持，惟海外汽车及工业市场仍偏弱。
 
公司预期，2026年上半年行业能见度理想，料按年增长，下半年虽能见度较低，但全年仍可望增长。首季收入预计介乎4.7亿至5.3亿美元，中位数按年升29.5%，毛利率随高端产品占比提升而改善。