阿里AI三角「通雲哥」首次浮面 自研AI晶片與英偉達H20相當

市傳阿里巴巴（9988）計劃將其AI晶片製造業務「平頭哥（T-Head）」分拆上市之際，平頭哥官網上線了一款名為「真武810E」的高階AI晶片，同時意味通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里AI三角「通雲哥」首次浮出水面。據內媒報道，「真武」PPU已在阿里雲實現多個萬卡集群部署，並服務了國家電網、中科院、小鵬汽車及新浪微博等400多家客戶。

實現軟硬件全自研

據平頭哥官網介紹，「真武」PPU採用自研並行運算架構及片間互聯技術，配合全端自研軟體棧，實現軟硬件全自研，其記憶體為96G HBM2e，片間互聯頻寬達到700 GB/s，可應用於AI訓練、AI推理和自動駕駛。阿里亦已將「真武」PPU大規模用於千問大模型的訓練和推理，並結合阿里雲完整的AI軟體棧進行深度優化，為客戶提供一體化產品和服務。

報道引述業內人士指出，對比關鍵參數，「真武」PPU的整體性能超過了英偉達A800和主流國產GPU，並與英偉達H20相當。另據外媒《The Information》報道，升級版「真武」PPU的效能強於英偉達A100。

報道又提到，在阿里內部，多強調「通雲哥」的整合——即通義實驗室、阿里雲、平頭哥所代表的AI、雲端運算、晶片三位一體核心技術棧的協同發展，讓平頭哥能更專注於晶片硬件本身與底層驅動優化，而上層的AI框架、模型服務和產業應用都由阿里雲及通義千問來承載。