半导体材料商天岳今招股 入场费4323元 较A股折让逾36%

再有“A+H”新股招股，半导体材料商天岳先进（2631）由今日（11日）起至本周四（14日）招股，拟发行4,774.57万股H股，5%在港公开发售（最多回拨至35%），发售价不高于42.8元，集资最多20.4亿元，每手100股，入场费4,323.17元，预期将于8月19日挂牌，中金公司、中信証券为联席保荐人。

引入国能环保等5名基石投资者

天岳先进A股（688234）上周五收报61.78元人民币（约67.53港元），即H股最高发售价较A股折让36.6%。此外，集团引入国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰、兰坤为基石投资者，投资总额合计约7.37亿港元。

天岳先进自成立以来，专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文资料显示，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，集团是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。至于碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，集团的碳化硅衬底可广泛应用于电动车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

截至今年3月31日，集团亦是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

去年扭亏为盈 赚近1.8亿

业绩方面，去年收入录17.68亿元人民币，按年升41%；利润录1.79亿元人民币，扭亏为盈，2023年则亏损4,572万元人民币。

是次集资所得款项净额约70%预计将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；20%将用于加强研发能力，保持在创新方面的领先地位；以及10%将用于营运资金及其他一般企业用途。