晶片之戰︱華為高層認生產工藝陷瓶頸 「能解決7nm就非常好」

華為去年推出採用7nm晶片的Mate 60，震動市場，一度被外界寄以厚望，認為可以突破美國的晶片封鎖。不過，華為常務董事張平安近日承認中國面對的技術困局。

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據《快科技》報道，華為常務董事、華為雲事業體負責人張平安5月30日出席中國移動算力大會時，面對業界「巷仔內」的同業坦承，「我們中國肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決 7nm 就非常非常好。」

華為重奪內地智能手機市場一哥位置。

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華為Pura70仍然使用7nm晶片。

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西方技術人員拆解華為Pura70，發現便用了更多中國零件。

張平安指出，內地半導體產業目前還無法與發達國家在3nm、5nm等最尖端工藝上直接競爭，這是一個不爭的事實，但這並不意味著中國的半導體產業就沒有發展前途。

倡優化架構提升性能

他認為，應該更加注重在7nm等相對成熟的工藝上進行深耕細作，提高產品的性能和可靠性，以滿足市場和用戶的需求。

張平安強調，中國半導體產業的創新方向不應該僅僅局限於單點的晶片工藝上，過度追求先進工藝，會忽視系統架構的優化和創新，可能會導致整體性能的瓶頸。

他還說，中國半導體產業應該更加注重在系統架構上進行創新，通過優化晶片與系統的協同工作，提高整體性能，從而在全球市場中獲得更大的競爭優勢。

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