首部核心部件100%國產高端晶圓激光切割設備面世

「中國光谷」微信公眾號今日（11日）公布消息，近期，華工科技製造出中國首部核心部件100% 國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

據華工激光半導體產品總監黃偉介紹，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右，而經過一年努力，華工科技的半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

江蘇一家公司在生產晶片。

中美一直在晶片問題上較勁。(路透社)

現今科技發展，晶片是關鍵材料。（路透社）

鎵是半導體生產重要原材料。

美國致力打壓中國在半導體方面的發展。

台積電是全球著名半導體生產商。

晶圓切割機是一種使用機械或雷射等方式切割晶片的高精度設備，屬於半導體封測後段關鍵環節，切割的品質與效率會直接影響晶片的封裝品質和生產成本。

機器分機械及鐳射切割

該機器廣泛用於矽基集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等多種半導體產品的劃切工藝。目前機械切割應用最廣泛，佔市場80%，主要用於較厚晶圓切割；雷射切割則應用於較薄晶圓切割，市佔20%。

消息指出，華工激光正在研發第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品，同時也正在開發中國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

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