美日外交經濟部長開會 研發新芯片圖抗衡中國

(左起)日本經濟產業大臣萩生田光一、外相林芳正、美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多在華盛頓舉行會談。美聯社 (左起)日本經濟產業大臣萩生田光一、外相林芳正、美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多在華盛頓舉行會談。美聯社

美日外交及經濟部長,在華盛頓召開首次「2+2」會議,宣布攜手研發及量產「次世代2納米晶片」,聯手應對中國強勢崛起及由俄烏衝突造成的供應鏈挑戰。會後聲明指,兩國會加強半導體供應鏈,以及合作發展5G網絡等技術,聯手保護能源資源,以及發展關鍵技術和基礎設施。 

與會的包括美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多,日本外相林芳正與經濟產業大臣萩生田光一。布林肯在致辭中稱,作為世界第一和第三大經濟體,美國和日本「必須共同努力捍衛基於規則的經濟秩序,讓所有國家都可以參與、競爭和繁榮。」然而路透社在報道中指出雙方在半導體合作等議題上的排他性,稱「該經濟對話目的是抗衡中國,以及對抗俄羅斯軍事行動造成的混亂」。

布林肯表示,美日兩國必須合作捍衛以國際規則為基礎的經濟秩序,讓所有國家都能參與、競爭並實現繁榮。新冠疫情及俄烏戰爭突顯關鍵供應鏈的脆弱,越來越多國家因不可持續且不透明的借貸承受債務。講到這,他特別點名中國,稱是中國「脅迫性和報復性的經濟做法讓一些國家陷入安全、知識產權和經濟獨立的抉擇中。」

中國外交部表示,經濟全球化和貿易自由化是時代潮流,中國是120多個國家和地區的最大貿易夥伴,這是市場規律和企業選擇共同作用的結果。

萩生田光一表示,俄羅斯出兵烏克蘭嚴重挑戰國際秩序,同時他不點名地暗指中國「以不公平和不透明的經濟影響力,實現戰略利益並改變現有國際秩序。」接下來「日本將迅速採取行動」進行下一代半導體研究,日本和美國政府已同意成立一個新的研發中心,以保障半導體核心元件的供應。

研發中心2025年前投產

兩國目前尚未公布研發中心計劃的更多細節,但據日本《日經新聞》的報道,研發中心將在今年年底前在日本成立,研發2納米半導體芯片。該研發中心內將有一條原型生產線,將於2025年之前投產。日本經濟產業省官網30日發布通告稱,該研發中心的關係機構包括4所日本國立材料、新能源、產業技術等研究所,還有東京大學、東北大學等日本頂尖高校。

除了科技方面,布林肯還同到訪的日本外相林芳強調台海和平穩定的重要性,兩人確認美日就台灣問題的基本立場沒有變化,未來將就日本防衛「延伸威懾」信賴度緊密合作。

林芳正發表演說時,和萩生田光一一樣不點名提及中國,指中國試圖以武力脅迫去單方面改變南海及東海現狀令人越來越擔心。他在答問環節表示,相信下周在柬埔塞出席東盟部長相關會議時,有機會與國務委員兼外長王毅會面。《讀賣新聞》在報道中指出,今年9月是日中建交50周年,兩國外長會談如果成事,將是時隔1年9個月再度面對面會談,預料二人可能為安倍晉三9月舉行國葬交換意見。

布林肯下周出訪東南亞及非洲,期間會出席東盟地區安全論壇寺等一系列地區會議,內容將觸及新冠疫情、氣候暖化、緬甸局勢及烏克蘭戰事等。負責東亞及太平洋事務的美國助理國務卿康達說,目前暫時無計劃安排布林肯和中國外長王毅正式會面,但不排除兩人會有非正式的場邊交談。

本報訊

 

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