美日外交经济部长开会 研发新芯片图抗衡中国

（左起）日本经济产业大臣萩生田光一、外相林芳正、美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多在华盛顿举行会谈。美联社

美日外交及经济部长，在华盛顿召开首次“2+2”会议，宣布携手研发及量产“次世代2纳米芯片”，联手应对中国强势崛起及由俄乌冲突造成的供应链挑战。会后声明指，两国会加强半导体供应链，以及合作发展5G网络等技术，联手保护能源资源，以及发展关键技术和基础设施。 

与会的包括美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多，日本外相林芳正与经济产业大臣萩生田光一。布林肯在致辞中称，作为世界第一和第三大经济体，美国和日本“必须共同努力捍卫基于规则的经济秩序，让所有国家都可以参与、竞争和繁荣。”然而路透社在报道中指出双方在半导体合作等议题上的排他性，称“该经济对话目的是抗衡中国，以及对抗俄罗斯军事行动造成的混乱”。

布林肯表示，美日两国必须合作捍卫以国际规则为基础的经济秩序，让所有国家都能参与、竞争并实现繁荣。新冠疫情及俄乌战争突显关键供应链的脆弱，越来越多国家因不可持续且不透明的借贷承受债务。讲到这，他特别点名中国，称是中国“胁迫性和报复性的经济做法让一些国家陷入安全、知识产权和经济独立的抉择中。”

中国外交部表示，经济全球化和贸易自由化是时代潮流，中国是120多个国家和地区的最大贸易伙伴，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。

萩生田光一表示，俄罗斯出兵乌克兰严重挑战国际秩序，同时他不点名地暗指中国“以不公平和不透明的经济影响力，实现战略利益并改变现有国际秩序。”接下来“日本将迅速采取行动”进行下一代半导体研究，日本和美国政府已同意成立一个新的研发中心，以保障半导体核心元件的供应。

研发中心2025年前投产

两国目前尚未公布研发中心计划的更多细节，但据日本《日经新闻》的报道，研发中心将在今年年底前在日本成立，研发2纳米半导体芯片。该研发中心内将有一条原型生产线，将于2025年之前投产。日本经济产业省官网30日发布通告称，该研发中心的关系机构包括4所日本国立材料、新能源、产业技术等研究所，还有东京大学、东北大学等日本顶尖高校。

除了科技方面，布林肯还同到访的日本外相林芳强调台海和平稳定的重要性，两人确认美日就台湾问题的基本立场没有变化，未来将就日本防卫“延伸威慑”信赖度紧密合作。

林芳正发表演说时，和萩生田光一一样不点名提及中国，指中国试图以武力胁迫去单方面改变南海及东海现状令人越来越担心。他在答问环节表示，相信下周在柬埔塞出席东盟部长相关会议时，有机会与国务委员兼外长王毅会面。《读卖新闻》在报道中指出，今年9月是日中建交50周年，两国外长会谈如果成事，将是时隔1年9个月再度面对面会谈，预料二人可能为安倍晋三9月举行国葬交换意见。

布林肯下周出访东南亚及非洲，期间会出席东盟地区安全论坛寺等一系列地区会议，内容将触及新冠疫情、气候暖化、缅甸局势及乌克兰战事等。负责东亚及太平洋事务的美国助理国务卿康达说，目前暂时无计划安排布林肯和中国外长王毅正式会面，但不排除两人会有非正式的场边交谈。

本报讯

 

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