美商務部：晶片短缺恐持續至年底 供不應求或延至2025

美國商務部發表調查報告，指全球晶片短缺問題可持續至今年底，晶片供不應求現象甚至可維持至2025年。報告顯示，全球晶片短缺對包括汽車製造業的多個行業造成壓力，或增加製造業倒閉風險。

報告調查來自150多間企業，晶片需求自2019年至2021年間增加了17%，但晶片生產力未有因應提升。面對新冠疫情帶來的衝擊，供應鏈受到影響，居家抗疫對電子產品需求的上升等因素，促成全球晶片短缺。大多數受訪企業認為，晶片短缺問題在今年下半年之前不會得到緩解，晶片求過於供的現象或持續到2025年。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，先前一些汽車製造商和醫療設備製造商要求美國官員調查有關某些半導體節點價格異常高的說法。結果是調查沒有發現晶片囤積的證據。雷蒙多稱，半導體晶片短缺的主要原因與供應問題有關，可能在於生產能力，美國距離走出困境還很遠。報告數據表明儘管拜登政府做了幾個月試圖緩解短缺的工作，但半導體晶片供應鏈仍然很脆弱，需求繼續遠遠超過供應。

他又指，庫存中位數已經從40天下降到不到5天。部分行業高管表示短缺現像在今年下半年之前不會緩解，一些產品的生產將繼續因零部件的稀缺而被推遲到2023年。這種短缺對醫療設備、寬頻和汽車行業的影響尤其大。

雷蒙多又表示，美國晶片製造商的產能已超過九成，唯一解決危機的方案，就是重建美國的晶片製造能力，呼籲國會盡快通過創新與競爭法案，撥款520億美元鼓勵晶片生產業在美國設廠。

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