比亚迪半导体再闯上市大关 拟募集26.86亿人民币

被称为“功率半导体龙头”、“车芯第一股”的比亚迪半导体再度开启上市进程。深交所公告，比亚迪半导体将于27日在创业板的证券发行审核委员会接受讨论。

比亚迪半导体公开发行说明书显示，此次IPO拟募集26.86亿人民币（约33亿港元），用于投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目及补充流动资金。

据了解，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，在该领域已布局从芯片设计、晶圆制造、封装与测试到系统及应用测试的全产业链IDM模式（俗称一条龙模式）。

比亚迪半导体2019、2020年连续两年在新能源车电机驱动器厂商中，排名全球第二，在内地厂商中排名居冠，市占率达19%，仅次于德国的英飞凌。

据先前资料，比亚迪半导体自2019年9月起，曾做过几轮融资，引入包括韩国SK集团、联想集团、中芯聚源、小米集团等产业投资机构。中金公司估计比亚迪半导体目前市值约人民币300亿元（约368亿港元）。

值得一提的是，比亚迪半导体在去年6月曾向深交所提交过一次招股书，但随后因聘用的发行人律师事务所被中国证监会立案调查，导致IPO审核中止。

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