AI融資潮持續 博通據報籌逾3900億 助OpenAI採購定制AI晶片

AI基建競賽推高資金需求，科技巨頭相繼向華爾街尋求巨額融資。據《華爾街日報》引述知情人士報道，博通近數周正安排逾500億美元（約3923億港元）融資，協助OpenAI購買雙方共同開發的定製AI晶片。

融資規模估達300億至500億美元 

報道指，博通已與阿波羅全球管理及黑石等潛在貸款方接洽，但磋商仍處初步階段，交易規模可能有變。彭博另引述消息稱，相關債務融資規模或約300億美元（約2354億港元），尚未啟動正式程序。兩家媒體披露的金額存在差異，最終安排仍待落實。

《華爾街日報》指出，OpenAI及Anthropic等AI開發商過往主要向雲端供應商租用運算容量，如今希望增加自有基建，以降低成本及減少對其他公司的依賴，惟自行購買硬件需要龐大資金。博通為OpenAI安排的融資，可能涵蓋數吉瓦的晶片運算容量，據報預期年底前完成。

雙方去年公布合作，計劃結合博通網絡技術，共同開發總計10吉瓦容量的定製AI晶片系統，部署時間由2026年下半年延續至2029年底。

OpenAI料成博通第二大晶片客戶 

若以衡量資料中心容量的耗電量基準計算，博通預計在2028年為OpenAI提供相當於5吉瓦容量的晶片。博通行政總裁陳福陽（Hock Tan）亦預期該AI實驗室將成為博通第二大定製晶片客戶。 

值得注意的是，博通早前亦已啟動支持Anthropic的600億美元債務融資安排。Anthropic則料於2027年成為該業務最大客戶，博通計劃明年向其供應相當於5吉瓦容量的晶片，2028年再供應10吉瓦。