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第1页第一篇文章日期: 2026-09-26
第1页最后一篇文章日期: 2026-09-18

科技|手机都可以自己砌? MAKERphone 2.0免焊接兼可AI编程

[星岛综合报道] 智能手机愈来愈像“黑盒”,一般用家既看不到内部零件,也难以自行维修。科技教育公司CircuitMess反其道而行,推出MAKERphone 2.0 DIY手机套件,让用家由零开始亲手组装一部真正可以打电话、传短信及编写程式的4G手机,最快约两小时即可完成,而且毋须使用焊枪。

MAKERphone 2.0并非单纯模型,组装完成后可作日常通讯,支援4G语音通话及短信,并提供闹钟、日历、音乐、图片、记事及铃声等基本功能。手机采用复古设计,配备1.77吋、160×128像素彩色屏幕及实体机械数字键盘,并内置逾5款怀旧游戏。由于不能运行社交媒体App,定位与现时功能繁多的智能手机明显不同。

相比第一代MAKERphone需要约7小时焊接,新一代改用类似积木的拼装方式,毋须焊接,官方估计约两小时即可完成。用家亦可加入相机、扬声器、电筒、电视红外线遥控,以及动作、温度和湿度感应器等模组,逐步增加手机功能。

 

另一卖点是加入VibeBoy Claude大型语言模型(LLM)编程平台。用家只需以文字描述希望手机做到的功能,AI便可产生相应程式码,并容许查看、修改及改良,借此学习编程。不想使用AI的用家,亦可直接以MicroPython及Arduino C++自行编写程式。

硬件方面,MAKERphone 2.0配备双核心处理器、Wi-Fi、蓝牙、4MB Flash及4MB PSRAM,另设3.5mm耳机插口、USB-C、microSD卡槽、1000mAh电池,以及供扩充模组使用的UMAX接口。

另有Pro Module Pack扩充套装,其中较特别的是手机之间毋须SIM卡、Wi-Fi或流动网络基站亦可互传讯息,并提供GPS、陀螺仪、震动摩打、电子纸屏幕及雷射指示器等模组。

MAKERphone 2.0目前正在Kickstarter众筹,基本套装早鸟价由129美元起,包括手机DIY套件及3个月VibeBoy Pro服务,官方计划零售价为169美元;另有189美元套装,加入可自行组装的MAKERband智能手表。

图片:CircuitMess

T10

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