據報三星電子夥Arm研發端側AI晶片 OpenAI為潛在客戶

韓國傳媒引述消息報道，三星電子與Arm共同開發端側AI的晶片，計劃採用三星2納米製程量產，並有傳這款客製化晶片的最終客戶或包括OpenAI。

報道指，Arm已於8月底批准用於下一代端側AI系統級晶片（SoC）的初始開發費用，並與三星電子正式啟動項目。按照雙方分工，Arm負責提供AI加速器（AIC）架構等設計技術，並傳達客戶需求、統籌項目開發；三星電子的系統LSI事業部負責SoC設計，晶圓代工事業部則計劃採用先進2納米製程負責量產。

與依賴雲端數據中心的傳統AI模式不同，端側AI可直接在智能手機等終端設備完成部分AI推理，從而降低雲端算力壓力，並改善回應速度和數據私隱。