三大DRAM廠2027年產能傳售罄 AI應用佔近七成產能 手機及PC廠配額恐再減

據《DIGITIMES》引述業界人士報道，三星電子、美光及SK海力士三大原廠的2027年DRAM及高頻寬記憶體（HBM）產能已完成分配，意味全年產能基本售罄。

NAND Flash供應雖然未及DRAM緊張，但三星電子、美光及SanDisk的2027年產能亦已預售一空；鎧俠及SK海力士預計最遲於今年8月底前完成分配。尚未鎖定產能的買家，明年可能面臨「無貨可買」的困境。

AI客戶優先取得產能

業界表示，AI浪潮令記憶體供需格局出現結構性轉變。記憶體原廠近期陸續與大型客戶簽訂為期3至5年的長期供貨協議，並要求買家預先支付訂金，以鎖定未來產能。

威剛董事長陳立白早前表示，三大原廠的2027年產能已經售罄，HBM及AI伺服器相關應用將佔接近七成DRAM產能。由於總產能有限，原廠將優先滿足雲端服務供應商及AI企業的需求，令智能手機、個人電腦等傳統消費電子產品可獲分配的產能進一步減少。

業界估計，原廠最終提供的產能，通常只有買家原先要求的六至七成。手機及PC生產商明年取得的DRAM配額，預計將較今年明顯下降，可能進一步推高終端產品成本。

中小型買家亦須預付訂金

今輪產能分配不只涵蓋簽署長期協議的大型客戶，也包括今年曾獲分配產能、但原廠未必願意與其簽訂長約的中小型買家。原廠經內部協調後，將通知各買家的供貨額度，同時要求預付訂金。

業界透露，7月至8月是產能分配的關鍵時期，但部分買家仍不知情。「大家都不宣揚，就是害怕太多人進來，導致自己分少了。」 

崔泰源料AI晶片需求增最多一倍

SK集團會長崔泰源早前預計，2027年AI半導體需求將較2026年增加60%至100%，整體記憶體需求則增長50%至60%。需求增速明顯高於產能擴張，供需缺口可能進一步擴大，2027年將面臨史上最嚴重的短缺與供需失衡。

價格升幅或較今年溫和

儘管產能提前售罄，業界預計2027年記憶體價格升幅未必重演2026年的倍數式上漲。由於主要產能已提前分配，市場秩序較為穩定，DRAM及NAND的最終售價將在接近實際出貨時才確定。

但業界預期，記憶體價格長期維持高位將逐漸成為常態，原廠仍掌握產能分配大權。對未能及時鎖定供應的企業而言，接受較高採購價格或削減出貨量，將成為2027年的主要風險。