SK海力士曾瀕臨倒閉邊緣 2000年代初研HBM記憶體 AI時代迎收成期 市佔率全球逾半

SK海力士今日（10日）登陸美股市場，據報該公司集資額高達265億美元（約2076億港元），成為外國企業在美國規模最大的IPO，同時也是歷來第三大IPO，超額認購逾7倍。SK海力士近年乘著AI浪潮已人所共知，其HBM市佔率佔全球逾半，單是今年以來股價已升逾230%，股價曾高見230.5萬韓元。不過，有誰想到在20年多前，SK海力士的股價曾跌至135韓元，甚至一度頻淪破產倒閉邊緣。

源於現代電子 99年與LG半導體合併

SK 海力士的歷史可以追溯到1949年成立的國島建設，該公司於1983年以現代電子的名義進軍電子產業，成為現代集團旗下的一個部門，經歷1997年的亞洲金融風暴後，因記憶體供應過剩導致價格暴跌，現代電子1999年被政府要求強制併購LG的半導體業務，雖然成為當時最大的半導體企業，卻也因此背上140億美元債務。

2001年，現代電子更名為海力士半導體（Hynix Semiconductor），名稱由「高」（HIgh）和「電子」（ElectroNICS）兩個字組合而成。此後，公司經歷裁員，剝離資產，並與現代集團分道揚鑣，利潤雖有所回升，但金融風暴的餘震及DRAM市場的劇烈波動使其始終面臨風險，在擴張過程中累積巨額債務，甚至一度瀕臨被美光（MU）以40億美元，但只要資產的極苛刻條件收購。

最終，這筆交易告吹，海力士隨之進入長達近十年的債權人管理體制 ，其股價在2003年一度下挫至135韓元，被韓國投資者嘲諷。

4年市場崩盤 巨虧7.7萬億韓元

2012年，SK集團購入海力士21.05%的股權，成為公司最大股東，海力士亦改名為SK海力士，此後幾年，SK海力士與全球記憶體產業景氣循環緊緊相扣，2022年下半年記憶體市場崩盤後，客戶大規模取消訂單，海力士創下7.7萬億韓元的史上最大虧損，甚至一度出售辦公大樓，所有投資凍結，但公司唯一沒有停產的，正是當時仍被視為「小眾」的高頻寬記憶體（HBM），這一看似孤注一擲的決定，成為SK海力士命運的轉折點。

堅持小眾HBM業務 市佔率逾50%

SK海力士對HBM的投入可追溯至2000年代初。早在2006年前後，工程師團隊就預見處理器與記憶體間的「帶寬牆」問題，開始研發TSV（矽通孔）3D堆疊技術。2013年，公司與AMD合作推出全球首款HBM，雖然初期市場反應冷淡、需求有限，內部也面臨資源壓力，但SK海力士仍投資HBM，沒有讓這項技術中斷，最終在生成式AI爆發引發的算力需求潮中獲得了回報。

2023年起，ChatGPT等生成式AI引爆全球算力需求，微軟、Google與Meta等科技巨頭大規模投資，記憶體需求急速回溫，HBM瞬間從「邊緣產品」變成AI組件的核心瓶頸。SK海力士在2024年推出並量產HBM3E，憑藉產品高良率與穩定供應能力，公司HBM市佔率一度超過50%，遠超三星（韓：5930）及美光約20%的市佔率。

與此同時，公司亦創下了23.5萬億韓元的年度營業利潤，並在2025年第二季拿下全球記憶體營收第一，終結三星30多年的霸主地位，其中HBM只佔產品出貨量約10%，卻貢獻了一半利潤，2025年9月，SK海力士又完成HBM4的開發並準備量產，性能進一步躍升。

截至目前，SK海力士的市值已經達到約1550萬億韓元（約806億港元），市場預期登陸美股市場後，SK海力士估值有進一步上升的空間。不過，該公司的挑戰依然存在，英偉達行政總裁黃仁勳早前在今年2月的生日宴上親自致謝海力士工程師，但亦提出了「務必順利供應最高性能的HBM4 」的要求，三星電子在今年3月宣布將在2026年量產 HBM4，預估2026年全球HBM市場規模將達到546億美元，較2025年大增58%。