美光日本广岛扩建项目开工 投资额达730亿 料2028年出货

美光科技（MU）周六（4日）为其位于日本广岛的工厂扩建项目举行奠基仪式。该项目投资额达1.5万亿日圆（约93亿美元或730亿港元），旨在生产高频宽内存（HBM）等先进内存芯片，以应对AI芯片需求激增带来的供给缺口，并强化对Nvidia等厂商的供应能力，预计将于2028年夏季左右开始出货。

据彭博引述美光日本子公司代表董事Kota Nosaka指出，广岛工厂的优势在于可向客户快速交付尖端高性能产品，又指“在这里研发下一代芯片与美光的战略息息相关”。

日本承诺补贴5000亿日圆

报道指出，日本经济产业省为支持上述项目建设，已承诺拨款高达5,000亿日圆来帮助支付相关费用。迄今为止，日本政府更已向美光拨款约7,750亿日圆资金，涉及生产补贴与研发补助。

日本经济产业大臣赤泽亮表示，日本对美光支持具有“无可估量的价值”，又指如果其他海外芯片制造商有意在日本建厂，日本亦愿意竭尽所能提供协助。

报道又提到，日本自2021年以来，已拨出数百亿美元用于支持半导体和AI产业，试图在这被视为国家安全核心的领域中占据领先地位。上月日本首相高市早苗更发布了一份路线图，计划到2041年3月的规划周期内，吸引101.6万亿日圆投资进入芯片和AI领域，但并未详细说明政府将投入多少资金。