韩国公布芯片、物理AI及数据中心计划 拟斥800万亿韩元西南地区建芯片厂

韩国今日（29日）宣布芯片、物理AI及AI数据中心领域的“三大工程”计划，其中包括在西南地区建设四座芯片厂，总投资约800万亿韩元（约4万亿港元），分别由三星和SK海力士各自建设两座芯片工厂；并计划在2035年前在AI数据中心领域投入逾1,000万亿韩元。受消息影响，韩股一度由跌转升，最终收市仍微跌0.2%，报8394点，此前则最多曾跌逾3%。至于三星（韩：005930）收市跌4.8%，报323,000韩元；SK海力士（韩：000660）则跌1.7%，报2,628,000韩元。

韩国总统李在明表示，必须尽快完成芯片生产建设，并需要在现有工厂场地以外，寻找新的投资地点，因为现有场地在水资源及其他基础设施方面己接近极限。

三星和SK海力士各建2座芯片工厂

韩国政府预计，未来15年在芯片领域投资至少30万亿韩元，包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域，又预计在忠清地区的芯片封装集群投资达81万亿韩元。此外，韩国预计在5年内将DRAM生产能力翻倍，并预计全球内存市场将在5年内增长4倍。

三星集团会长李在镕表示，计划将光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建设HBM工厂，而机器人项目投资将落户庆尚北道龟尾市，生物领域投资则集中布局韩国仁川。

SK集团会长崔泰源则表示，将在韩国建设总规模15吉瓦的AI数据中心。不过，即使SK海力士加快推进在建晶圆厂的建设，存储器短缺问题仍将持续。

未来10年或投资万亿韩元

早前有外媒报道指出，李在明于当地时间周一（29日）下午2点在青瓦台发表讲话，届时韩国产业通商部、科学技术信息通信部、气候能源环境部和国土交通部将公布三大工程的政策，而三星电子和SK海力士亦将发布企业投资计划。

另有业内观察人士预计，两大芯片制造商未来10年将投资超过1,000万亿韩元（约5.1万亿港元），其中可能包括在西南部湖南地区开发芯片产业集群的可能性。李在明更称，这项投资为“历史性成就”和一项可能改变韩国命运的政策举措。