蘋果據報2027年推3大硬件 包括鏡頭版AirPods、第二代摺疊iPhone及20周年iPhone

據彭博引述消息報道，蘋果正計劃於2027年底推出多款重點硬件產品，當中包括內置鏡頭的AirPods、下一代摺疊iPhone，以及為紀念iPhone面世20周年而設計的新款iPhone，而且近月已進入較後期開發階段。由於2027年亦是John Ternus接任蘋果行政總裁後的首個完整年度，外界正密切關注蘋果在新管理層領導下的硬件產品布局。

鏡頭版AirPods主打AI功能

蘋果首款內置鏡頭的AirPods代號為B798，原定於2026年推出，但因Apple Intelligence及Siri相關軟件開發進度延後，加上公司需研發可識別用戶周邊物件的視覺AI模型，令推出時間延至2027年底。

該款AirPods外觀料與現時AirPods Pro相近，鏡頭將設於耳機柄位置，主要作為環境感測器，並非用作傳統拍攝。相關鏡頭可為Siri提供用戶周邊環境的視覺資訊，配合Visual Intelligence功能，支援物件識別及導航輔助等應用。產品外部亦會設有提示燈，在視覺數據上傳至雲端處理時作出提示。

20周年iPhone採近無邊框設計

iPhone方面，蘋果正研發兩款20周年紀念版iPhone，內部代號分別為V73及V74，將接替今年推出的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max，機身尺寸料相近。新機最大賣點是近乎無邊框顯示屏，並採用向機身兩側延伸的曲面玻璃設計。

第二代摺疊iPhone代號為V78

蘋果2027年亦計劃推出第二代摺疊iPhone，代號為V78，意味首代摺疊iPhone若按計劃於今年推出後，蘋果或打算每年更新該產品線。

此外，20周年版iPhone及第二代摺疊iPhone均預計採用2納米A21晶片，內部代號為Naxos。

標準版iPhone 18或延至2027年

蘋果標準版iPhone發布節奏亦將調整。標準版iPhone 18據報已押後至2027年推出，意味入門型號更新周期或拉長至最少18個月。該機料採用A20晶片，內部代號為Banda；至於今年下半年推出的iPhone 18 Pro系列，則料配備A20 Pro晶片，代號為Borneo。

2028年高階iPhone或採A22 Pro晶片

在更長線晶片部署方面，蘋果2028年高階iPhone或採用A22 Pro晶片，並可能轉向1.4納米製程。台積電料仍將承接大部分先進晶片訂單，但蘋果據報亦正考慮讓Intel參與部分未來晶片生產。