MLCC勢成下一AI爆發點 高盛料迎史上規模最大周期 大摩揭價值增長182%｜AI解碼系列

AI軍備競賽越演越烈，數據中心、能源基礎設施及內存晶片等相繼成為資金追逐目標，下一個爆發點則預期是「多層陶瓷電容器」（MLCC）。據內媒引述高盛分析師Daiki Takayama指出，MLCC市場規模預計將從2025至2030間增長逾4倍，即從約2,150億日圓擴大至約9,200億日圓，年均複合增速達34%。該行更形容，由AI帶動的MLCC周期將是「史上規模最大、持續時間最長的一次」，並相信目前仍處於早期階段。此外，大摩最新拆解Nvidia下一代Vera Rubin AI機架後亦發現，最新物料清單中周邊組件的重要性快速飆升，其中MLCC價值增長182%。

何謂「MLCC」？

所謂「MLCC」（Multi-layer Ceramic Capacitor），可被理解爲一種極微型、極高速的充放電單元，雖然只儲存小量電能，但能在短時間內釋放或吸收電荷，核心功能是過濾噪聲及穩定電流。由於AI模型處理大規模運算時，處理器會在微秒級別瞬間拉高功耗需求，運算結束後又驟降至零，因此令MLCC變得不可或缺，以防止出現宕機。

成本僅次於GPU和內存

高盛分析師Nelson Armbrust更認為，MLCC已躋身AI服務器物料成本（BOM）中第三高的零部件，僅次於GPU和內存。目前整個MLCC市場規模約150億美元，其中服務器細分市場約13億美元，正以80%的年均複合增速擴張；相比之下，汽車、手機等其他應用領域需求增速則放緩。

難大幅擴產 跟不上需求

不過，高盛分析師Allen Chang明確指出了MLCC行業的核心結構性矛盾。該行業產能年增長率僅略高於10%，且由於設備與材料均依賴內部生產，擴產進度受限於內部工程資源，難以大幅提速，遠遠跟不上AI服務器的需求。

高盛又估算，汽車電動化對高壓大容量MLCC的需求仍維持強勁，將吸納本已有限的新增產能，令消費電子領域的客戶即使面臨自身需求下滑，也開始積極尋求簽訂長期供貨合同，以防範未來供應短缺風險。

價格趨勢方面，根據高盛分析框架顯示，MLCC價格的啓動明顯晚於DRAM、NAND內存及ABF基板、覆銅板（CCL）等其他AI核心零部件，因此該行亦判斷MLCC（與ABF、CCL並列）在所有AI零部件和材料中具有最長的價格上行空間。

兩大日企已啓動加價周期

事實上，兩大日企村田製作所（Murata）和太陽誘電（Taiyo Yuden）的加價舉措，也早已標誌着MLCC價格周期的正式啓動。Murata自4月1日起在AI服務器及高端汽車應用領域加價了15%至35%；Taiyo Yuden亦自5月起對包括MLCC、電感器、射頻器件、FBAR/SAW器件及鋁電解電容器在內的多條產品線實施價格調整。此外，日本財務省上周四（28日）公佈的數據亦提供了驗證，當地4月MLCC出口均價按年上漲16%，出口額更按年增長28%。

大摩：周邊組件重要性飆升

另一方面，大摩在拆解Nvidia下一代Vera Rubin AI機架後發現，最新物料清單中周邊組件的重要性快速飆升，其中每架機箱的MLCC價值從前一代GB300時代約1,530美元漲至約4,320美元，增長幅度達182%。

相比之下，PCB由35,100美元提高到116,730美元，增幅為233%；ABF載板由11,160美元提高到20,340美元，增幅為82%；電源由57,600美元提高到76,000美元，增幅為32%。雖然MLCC的絕對金額仍然不及GPU、記憶體及PCB等環節，但其增幅仍很可觀。