Google据报伙Marvell研两款新AI芯片最快明年敲定设计

据科技媒体《The Information》引述消息报道，Alphabet旗下Google正与芯片设计商Marvell Technology磋商，合作开发两款全新AI芯片，以更高效地运行AI模型。

报道指，在两款新芯片中，其中一款为内存处理单元（Memory Processing Unit），专为配合Google自研的张量处理器（TPU）而设计；另一款则是专门为运行AI模型而建构的全新TPU。据悉，双方目标是于明年敲定该内存处理单元的设计，随后再进入试产阶段。

一直以来，Google积极推动其TPU发展，期望能成为英伟达（Nvidia）图形处理器（GPU）的可行替代品。目前，TPU的销售已成为推动Google云端收入增长的关键动力，Google亦希望向投资者证明，其在AI领域的投资正在产生回报。