日本向初創企業Rapidus追加312億補貼 押注2奈米晶片突圍 目標2027年量產

據彭博報道，日本政府批准向本土晶片製造商Rapidus追加一項高達6,315億日圓（約312億港元）的補貼，以推進該公司在競爭激烈的AI晶片領域中突圍而出。這筆資金將主要用於資助Rapidus為日本IT巨頭富士通（Fujitsu）開展研發工作，富士通是日方希望能推動該標誌性項目落地的首批客戶之一。

Rapidus於2022年成立，專注於先進半導體製造，該公司由日本政府、多家大型企業，如豐田汽車、索尼、軟銀等共同出資。

日本經濟產業省周六公佈，連同這筆新資金，截至2027年3月的財政年度末，日本政府已向Rapidus注入的資金總額將高達2.6萬億日圓（約1,280億港元）。同時，經產省透露，外部委員會已實地考察Rapidus位於日本北部北海道的晶圓廠，並對其技術進展給予認可。

Rapidus去年開始採用2奈米技術開發晶圓，目標是在2027年前大規模量產尖端半導體，並幫助日本降低對行業龍頭台積電的依賴。政策制定者認為，Rapidus的成功以及日本在AI、機器人與量子計算領域的技術自主，對國家安全至關重要。

目前仍遠遠落後台積電

然而，報道指出，Rapidus目前仍遠遠落後台積電。台積電不僅去年已開始大規模量產2納米晶片，更是科技巨頭英偉達及蘋果等科技巨企的首選晶片代工廠。

同時，受中東地緣政治衝突影響，Rapidus正承受能源及原材料成本急升的壓力，且全球AI晶片需求激增，擠壓記憶體及其他半導體的供應，威脅經濟穩定，在此情況下，東京政府別無選擇，只能押注在Rapidus身上。

目標於2031財年進行IPO

經產省在聲明中指出，Rapidus的長遠目標是在2031財年左右進行首次公開招股（IPO），並計劃在政府貸款擔保的協助下，向私營部門籌集約3萬億日圓（約1,475億港元）資金。