广合科技今招股 入场费7260元 引入12名基投 中信及汇丰为保荐人

算力服务器印制电路板（PCB）制造商广合科技（1989）今日（12日）起至下周二（17日）招股，拟发行4,600万股H股，一成香港公开发售，招股价最高71.88元，集资最多约33亿元，每手100股，入场费7,260.49元，预计3月20日正式挂牌，中信証券及汇丰为联席保荐人。

最高发售价较A股折让49%

广合科技已在深交所上市，其A股（001389）昨日收报124.1元人民币，折合约141.39港元，即H股最高发售价较A股折让49%。

值得留意的是，广合科技引入12名基石投资者，包括CPE、源峰资产管理及国泰君安投资（就源峰场外掉期而言）、上海景林及中信证券国际资本管理（就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言）、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财，合共认购金额1.9亿美元。

招股书指出，集团主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板。算力服务器承担著核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。至于PCB作为电子制造业的核心组件为元件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各元件间的机械固定与电气连接。

全球第三大算力服务器PCB制造商

根据弗若斯特沙利文资料显示，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，集团在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中则排名第一。

招股书提到，随着AI普及、数据中心、车联网、机器人及物联网应用的扩展，全球对全面电子设备的需求持续增长，PCB作为电子产品的关键组件，正迎来重大增长机遇。

业绩方面，去年首9个月收入录38.35亿元，按年升43%；期内利润录7.24亿元，按年升47%。

至于是次集资所得款项净额用途，约19.7%预期将用于泰国基地二期；约52.1%将用于扩建及升级在广州基地的生产设施；约10%用于提升在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；以及约10%用作营运资金及一般企业用途。