Nvidia新一代晶片Rubin步全面量產階段 運行AI速度增5倍

據彭博報道，英偉達（Nvidia）新一代數據中心產品「Rubin」已進入「全面量產」階段。集團CEO黃仁勳在美國拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）的演講中透露，所有6款Rubin晶片已全數由代工夥伴交付完成，並通過關鍵測試，預計將於今年下半年按計劃部署給客戶，以加速AI的發展。他形容，AI競賽已經開始，每個人都在試圖晉升到下一個層次。

訓練效能較Blackwell快3.5倍

據英偉達介紹，Rubin是英偉達最新的加速器，其訓練AI模型的效能比前代產品「Blackwell」高出3.5倍，運行AI軟件的速度更提升5倍。此外，Rubin配備的新型中央處理器（CPU）擁有88個核心，性能是其原有組件的兩倍。

報道指，英偉達今年比往常更早公布新產品細節。以往公司通常選在春季的GTC大會上披露詳情，分析指此舉是為了讓行業持續關注其硬件產品，維持市場熱度。

Rubin成本將低於Blackwell

英偉達強調，Rubin系統的運營成本將低於Blackwell版本，因為其能以較少的組件數量達成相同的運算結果。英偉達表示，微軟和其他大型雲端運算供應商將在下半年率先部署新硬體。

已提交出口H200許可申請

另外，英偉達財務總監Colette Kress亦在美國消費電子展期間的分析師會議上表示，已經提交向中國出口H200晶片的許可申請，目前正由美國政府審視並決定下一步行動。黃仁勳亦形容，中國市場的需求相當強勁。

Kress指，無論最終獲批的許可規模如何，英偉達目前均擁有足夠的供應量來服務中國客戶，並強調不會影響英偉達向全球其他地區客戶出貨的能力。不過，交易最終仍需視乎中國政府的態度。據悉，北京方面早前曾勸阻當地政府機構和企業使用較早、性能較低的H20晶片。