國家大基金三期成立 註冊資本達3,440億 六大內銀成股東：踐行大行擔當

投資半導體的國家集成電路產業投資基金三期於5月24日正式成立，股東包括財政部及六大國有銀行等。受消息影響，半導體相關股明顯受捧，其中華虹半導體（1347）曾漲逾12%至19.96元，收市報19.82元，升11.5%；中芯國際（981）亦曾升逾8%至16.58元，收市報16.48元，升7.4%。

財政部出資600億為大股東

根據內地企業信息平台顯示，國家大基金三期的法定代表人為張新，註冊資本達3,440億元（人民幣，下同），由財政部出資600億元，為單一大股東；工行（1398）、建行（939）、農行（1288）及中行（3988）分別出資215億元，持股6.25%；交行（3328）出資200億元，持股5.81%；而郵儲銀行（1658）出資80億元，持股2.33%，為六大國有銀行首次躋身「大基金」股東，合共擁有33.14%股份。

其他股東亦包括國開金融、上海國盛（集團）、北京亦莊投資、深圳鯤鵬股權投資，以及華潤及中移動 （941）旗下公司等合共19位股東共同持股。

重點投向集成電路全產業鏈

國家大基金三期的經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，以及企業管理諮詢。六大國有行指出，基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。

六大行：對金融業務發展具重要意義

六大行亦指，本次投資是結合國家對集成電路產業發展的重大決策、銀行發展戰略及業務資源作出的重要布局，是其服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇，是踐行大行擔當的又一大舉措，對於推動銀行金融業務發展具有重要意義。

基金投資額比前兩期高

翻查資料顯示，國家大基金一期成立於2014年9月24日，總規模為1,387 億元，重點投資集成電路晶片製造業領域，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。國家大基金二期則於2019年10月22日成立，註冊資本高達2,041.5億元，但與大基金一期主要投資晶片製造等重點產業不同，二期的投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓製造、集成電路設計工具、晶片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料及應用等多個領域。

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