AI熱潮滲透至智能手機及電腦 ASMPT:優先投入先進封裝搶商機

半導體供應商ASMPT(522)上季及去年盈利均倒退逾七成,集團行政總裁黃梓达表示,2023年對半導體行業而言是艱難的一年,宏觀經濟環境的挑戰,包括持續的通脹壓力、利率影響,加上地緣政治局勢緊張及中國經濟復甦較預期緩慢,均削弱整體消費意欲及對電子產品的需求。

黃梓达認為,集團憑藉其在半導體解決方案(SEMI)及表面貼裝技術(SMT)業務分部擁有獨有的廣泛產品組合,展現其韌性,而汽車和工業終端市場的需求亦在持續增長。

ASMPT行政總裁黃梓达(左三)指,先進封裝潛力巨大,並將優先投放資源於相關人才培養及產能。
ASMPT行政總裁黃梓达(左三)指,先進封裝潛力巨大,並將優先投放資源於相關人才培養及產能。

 

半導體行業已由AI及雲端技術推動

對於人工智能(AI)熱潮持續,黃梓达指AI將滲透到智能手機、電腦(PC)等各個領域,相信相關需求對現時已由AI、雲端技術推動的半導體產業是巨大商機,而提供先進封裝解決方案的ASMPT相信是受惠者之一。他強調,堅信先進封裝潛力巨大,並將優先投放資源於相關人才培養及產能。

CEO黃梓达:半導體將開展數年上升周期

黃梓达預期,今年第一季ASMPT的銷售收入將介乎 3.7億美元至4.3 億美元之間,以其中位數計,按年降20%,按季亦降8.1%,主要是由於表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額,於去年下半年開始放緩而導致銷售收入下降所致。不過他預料,半導體行業將於今年開始復蘇,以及將開啟下一個為期數年的上升周期,對其長遠前景持樂觀態度,並將憑獨有、廣泛的產品組合把握此類機遇。

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