分析︰拜登半导体战略 空前豪赌

     全球最大芯片代工厂台积电在美国亚利桑那州凤凰城建造的晶圆厂，周二举行首批设备到厂典礼。这是美国总统拜登推动芯片法案、宣扬美国制造的一大里程碑，牵动拜登半导体战略关键。分析指，拜登政府的半导体政策宛如空前豪赌，或促使中国加快开发本土芯片供应链的时间。

    美国政府10月初宣布一系列芯片出口管制措施，未来美企除非获得政府许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国；运用美国技术、在他国制造的芯片，也将受此规范。

    “卡内基国际和平基金会”研究员希恩（Matt Sheehan）撰文指出，这些限制可谓美国政府为削弱中国科技能力迄今采取的最重大单一动作，拜登政府的半导体政策宛如空前豪赌，赌的是美国可大幅削弱中国半导体制造能力，让中国无论多积极创建自有半导体产业，始终都没法和美国并驾齐驱。

    不过，有外交政策分析师认为，更广泛地禁止对中国出口先进芯片，反而会加快中国开发完全本土芯片供应链的时间。此外，许多半导体制造设备和零组件的大厂总部设在德国、日本、荷兰、韩国等，这些盟邦整体上依赖与中国经济关系、对威胁感受不像华府般深刻，典型例子是荷兰光刻机巨头ASML不打算停止向中国出售先进光刻机。

    另有分析指出，中国半导体制造技术虽仍落后先进国家，但已在全球分工体系扮演重要角色，而美国对中国半导体的制裁措施，对亚洲及全球经济将带来重大不确定性，美国业者的创新速度势将减缓，受害的是美国和半导体产业。

综合报道
 

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