韩国表明将参与芯片四方联盟预备会议 尹锡悦:将以国家利益角度研究加入
韩国政府官员透露,政府日前已向美国表示有意参与芯片四方联盟的预备协商会议,并且将视会议结果决定是否正式加入该联盟。韩国总统尹锡悦就表示,会以国家利益的角度,研究是否加入由美国牵头的芯片四方联盟。
据了解,这次会议将在本月底或下月初举行,主要针对该联盟的具体议题细节展开协调。
芯片四方联盟是美国今年3月提出的方案,邀请了日本、台湾与韩国共组芯片四方联盟,以对抗中国半导体的崛起。不过据韩国媒体报道,由于担忧加入该联盟后会影响在中国市场的业务,使得韩国政府对此提案依然迟迟未决。
韩国外长朴振今日启程访华,周二将会同国务委员兼外长王毅在青岛举行会谈,外界关注两人会否讨论有关芯片供应链合作、北韩核问题、韩国部署萨德导弹防御系统、涉台等敏感议题。两人上月在印尼峇里举行双边会谈,探讨两国关系新定位的发展可能性。
在半导体供应链重组问题上,中方强调,应防止供应链碎片化,警惕芯片四方联盟围堵中国。韩国外交部表示,将采取外交努力避免中方误解,并同中方沟通,稳控供应链。
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