大摩指智能手机等终端市场需求减 晶圆代工厂产能料第3季起下滑

摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）发布报告指出，由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场，例如云端半导体及桌上型电脑都开始有转弱趋势，认为除了台积电以外，所有半导体晶体圆形片(晶圆）代工厂的下半年产能利用率将下降；代工厂的客户更可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者过多的芯片库存可能会被注销。

大摩报告指出，台积电近期在纳米制程取得突破性进展，进一步巩固技术领先地位，而高效能运算(High-Performance Computing，HPC)、车用半导体的需求已为公司带45%整体收入。其中高通、英伟达及英特尔等客户增加台积电的市场占有率，有助缓解今年智能手机与个人电脑终端市场需求趋缓带来的负面影响。

晶圆代工是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造积体电路，并不自行从事产品设计与后端销售的公司。

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