华为两款新AI芯片提早明年上市 性能优于Nvidia H200 SXM芯片

华为全联接大会2026今起一连三天于上海举行，华为副董事长兼轮值董事长汪涛在主题演讲中表示，新一代AI芯片升腾960（Ascend 960）研发进度胜预期，预计升腾960DT及升腾960PR将于明年首季及第三季提早上市，两者分别较原本预期提前三季及一季推出，性能优于Nvidia H200 SXM芯片，但低于B300芯片。

未来持续“一年一代”更替

汪涛表示，升腾960DT面向训练场景，升腾960PR则面向推理场景，未来升腾系列芯片将持续“一年一代”的更替节奏，于2028年及2029年陆续推出升腾970及升腾980，预计算力性能将继续翻倍，显存、显存带宽、芯片互联带宽亦会继续提升。

他又预计，中国部分开源大模型在今年之后会逐步转向采用升腾950及升腾960，以进行原生预训练。

除了芯片性能提升，华为也同步加速AI基础设施布局。汪涛指出，新一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE即将进入规模量产。Hi-ONE是业界首个量产NPO产品，总传输容量达7.2T，同时是行业目前最大传输能力的NPO产品，以及唯一实现内置光源的NPO产品。