软银世纪发债成AI市场重要指标｜久利生

人在日本出差，当然也留意AI产业新闻。于东京看见《日本经济新闻》头版报道，软银集团正准备发行规模达1万亿日圆、面向个人投资者的公司债。这亦将是日本国内企业历来最大规模的个人投资者公司债发行，似乎全球AI企业对资金需求及操作也各有考量。

今次亦是该集团继今年4月及6月后，年内第三度推出同类产品。发行条件预计于9月初旬敲定，年期为7年，市场估计息率将在4厘以上。我今年3、4月间也写过，软银集团持续大举投入AI领域，透过旗下Arm及半导体相关业务，正逐步确立其在AI基础设施建设中的核心地位。

标普仅予BB+投机评级

是次发行主要因应全球人工智能（AI）投资竞赛加剧所带来的庞大资金需求，软银集团希望借此吸纳日本充裕的个人资金。但原来该公司目前仅获标普全球评级（S&P Global Ratings）给予“BB+”的投机级评级，并非投资级别。

在此信用评级下仍发行高达1万亿日圆的个人投资者公司债，在日本债市属极为罕见安排。而且“BB+”的投机级评级属分界线，代表发行人短期内具备履约能力，但面对经济衰退、产业逆风或突发财务冲击时，违约的敏感度与风险显著高于投资级公司。

个人投资者恐未清楚风险

日本财经评论在比较后指出，NTT集团旗下金融子公司NTT Finance所发行的个人投资者公司债，受惠于母公司较高的信用实力，一般被视为风险相对较低。相比之下，软银集团的业绩高度取决于AI相关投资成败，即使有神级的孙正义，个人投资者能否充分理解两者信用风险的差异，成为市场关注焦点。

此外，部分银行发行的个人投资者公司债包含清盘时偿债顺位较低的次级债，与是次普通公司债的风险特性亦有不同，投资者的认知是否足够，亦引起讨论。

倘息率4厘 一年付息逾22亿

消息传出后，软银集团股价上周三（19日）在东京股市大幅下跌。除了隔晚美国市场AI及半导体相关股份表现疲弱，以及市场对AI基础设施过度投资的忧虑持续外，是次发行1万亿日圆公司债带来庞大利息支出的预期，成为了主要沽压。若最终息率落在4厘以上，每年利息支出估计约450亿至490亿日圆（约22亿至24亿港元）；以7年期计算，总利息负担将超过3,000亿日圆（约148亿港元）。

另一方面，软银持有Arm超过85%股权，有意将其打造可与Nvidia匹敌的人工智能巨头。Arm强调其芯片业务有协同效应，但同时又要小心偏离“中立”的业内定位。若要持续内生式增资，风险是人工智能热潮突然冷却，包括软银本身收入能否快速增长以证明开支是合理。事关芯片设计及制造需时数年，而AI模型却以月计演进。最大忧虑是Arm是否投资得足够快，以捉住人工智能机遇。

认购程度料牵动市场方向

有分析认为，软银集团是次发行可能成为日本个人投资者公司债市场的结构性转捩点。传统上，该市场主要由高信用评级的企业及金融机构主导。然而，在长期低息环境下，存款息持续低迷，个人投资者愈来愈追求较高回报，即使是投机级发行人，市场亦开始出现一定需求。此外，日本过往的投资教育较侧重股票，随着个人投资者公司债发行增加，投资者对信用风险、利率风险、流动性风险，以及普通公司债与次级债分别的基本认识，有迫切需要加强。

软银融资结构日益多元化，包括银行借贷、机构投资者公司债，以及今次的个人投资者公司债。对个人投资者而言，集团的公司债提供相对较高收益率，却同时直接暴露于AI投资成败的业务风险。是次1万亿日圆的历来最大规模发行最终获认购程度，将成为观察日本个人投资者对公司债市场未来方向的重要指标。这些AI资金链的变化，亚洲区内包括香港的投资者也不可不察。

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