Sony伙台积电斥500亿日本熊本县设厂 拓下一代影像传感器

据《日经新闻》引述消息报道，日本科技巨擘索尼（Sony）正与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）商讨合作，计划向新成立的合资企业注资约 1万亿日圆（约500亿港元），在日本熊本县兴建下一代影像传感器工厂。

最快2029年量产

据悉，双方近期将敲定投资协议，并于索尼2026财年（即2027年3月）完结前正式成立该合资企业，预计由索尼及台积电分别持股约60%及40%。新厂房将设于索尼旗下位于熊本县合志市的现有厂区内，预计最快可于 2029年投入量产。目前双方正就潜在政府补贴事宜，与日本经济产业省展开磋商。

剑指实体AI领域

目前索尼在全球CMOS影像传感器市场占有超过一半的市场份额。是次投资规模庞大，不仅相当于索尼半导体业务近四年的资本开支总和，亦与台积电在熊本首座芯片厂约86亿美元的投资额相若。

是次合作除了旨在为苹果iPhone提供高性能相机传感器外，亦锐意应付新兴的“实体人工智能”（Physical AI）需求，共同开发应用于机器人及自动驾驶汽车等领域的高性能传感器。此举有助索尼抗衡韩国三星电子及中国豪威科技（OmniVision）的步步进逼，巩固其市场龙头地位。