台积电据报明年起加价最多10% 部份先进制程芯片加幅更大

据日媒引述消息报道，台积电计划2027年起上调先进及成熟制程芯片代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、生产设备及海外设厂的成本上升压力。

基础加幅5%至10%

报道指出，基础加价幅度为5%至10%，视乎客户及产品而定。针对超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础加幅之上再收10%至15%溢价，因此部分先进制程芯片订单整体加幅或超过10%。成熟制程方面，即包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺，台积电计划最高加价10%，但部分产品加幅将低于此水平。

已与客户就加价磋商

报道又指，台积电已与客户就加价事宜展开磋商，涉及7纳米及更先进制程，相关业务在今年4月至6月季度贡献台积电约77%收入，成熟制程业务则在上季约占公司收入23%。