SK海力士曾濒临倒闭边缘 2000年代初研HBM内存 AI时代迎收成期 市占率全球逾半

SK海力士今日（10日）登陆美股市场，据报该公司集资额高达265亿美元（约2076亿港元），成为外国企业在美国规模最大的IPO，同时也是历来第三大IPO，超额认购逾7倍。SK海力士近年乘着AI浪潮已人所共知，其HBM市占率占全球逾半，单是今年以来股价已升逾230%，股价曾高见230.5万韩元。不过，有谁想到在20年多前，SK海力士的股价曾跌至135韩元，甚至一度频沦破产倒闭边缘。

源于现代电子 99年与LG半导体合并

SK 海力士的历史可以追溯到1949年成立的国岛建设，该公司于1983年以现代电子的名义进军电子产业，成为现代集团旗下的一个部门，经历1997年的亚洲金融风暴后，因内存供应过剩导致价格暴跌，现代电子1999年被政府要求强制并购LG的半导体业务，虽然成为当时最大的半导体企业，却也因此背上140亿美元债务。

2001年，现代电子更名为海力士半导体（Hynix Semiconductor），名称由“高”（HIgh）和“电子”（ElectroNICS）两个字组合而成。此后，公司经历裁员，剥离资产，并与现代集团分道扬镳，利润虽有所回升，但金融风暴的余震及DRAM市场的剧烈波动使其始终面临风险，在扩张过程中累积巨额债务，甚至一度濒临被美光（MU）以40亿美元，但只要资产的极苛刻条件收购。

最终，这笔交易告吹，海力士随之进入长达近十年的债权人管理体制 ，其股价在2003年一度下挫至135韩元，被韩国投资者嘲讽。

4年市场崩盘 巨亏7.7万亿韩元

2012年，SK集团购入海力士21.05%的股权，成为公司最大股东，海力士亦改名为SK海力士，此后几年，SK海力士与全球内存产业景气循环紧紧相扣，2022年下半年内存市场崩盘后，客户大规模取消订单，海力士创下7.7万亿韩元的史上最大亏损，甚至一度出售办公大楼，所有投资冻结，但公司唯一没有停产的，正是当时仍被视为“小众”的高频宽内存（HBM），这一看似孤注一掷的决定，成为SK海力士命运的转折点。

坚持小众HBM业务 市占率逾50%

SK海力士对HBM的投入可追溯至2000年代初。早在2006年前后，工程师团队就预见处理器与内存间的“带宽墙”问题，开始研发TSV（硅通孔）3D堆叠技术。2013年，公司与AMD合作推出全球首款HBM，虽然初期市场反应冷淡、需求有限，内部也面临资源压力，但SK海力士仍投资HBM，没有让这项技术中断，最终在生成式AI爆发引发的算力需求潮中获得了回报。

2023年起，ChatGPT等生成式AI引爆全球算力需求，微软、Google与Meta等科技巨头大规模投资，内存需求急速回温，HBM瞬间从“边缘产品”变成AI组件的核心瓶颈。SK海力士在2024年推出并量产HBM3E，凭借产品高良率与稳定供应能力，公司HBM市占率一度超过50%，远超三星（韩：5930）及美光约20%的市占率。

与此同时，公司亦创下了23.5万亿韩元的年度营业利润，并在2025年第二季拿下全球内存营收第一，终结三星30多年的霸主地位，其中HBM只占产品出货量约10%，却贡献了一半利润，2025年9月，SK海力士又完成HBM4的开发并准备量产，性能进一步跃升。

截至目前，SK海力士的市值已经达到约1550万亿韩元（约806亿港元），市场预期登陆美股市场后，SK海力士估值有进一步上升的空间。不过，该公司的挑战依然存在，英伟达行政总裁黄仁勋早前在今年2月的生日宴上亲自致谢海力士工程师，但亦提出了“务必顺利供应最高性能的HBM4 ”的要求，三星电子在今年3月宣布将在2026年量产 HBM4，预估2026年全球HBM市场规模将达到546亿美元，较2025年大增58%。