英特尔延揽前SK海力士CEO 执掌先进封装

英特尔周四宣布，聘请了芯片业资深人士、前SK海力士行政总裁的李锡熙（Seok-Hee Lee）担任代工业务执行副总裁，负责先进封装。他将直接向英特尔行政总裁陈立武汇报，并与英特尔现任代工执行副总裁Naga Chandrasekaran（专注于制造技术）同级，而公司另一位执行副总裁 Navid Shahriari 则将退休。

外界料并非发展存储芯片

李锡熙在半导体产业有丰富经验，过去曾领导韩国存储芯片制造商SK海力士。事实上，英特尔亦一度是全球存储芯片领域的领导者，但英特尔早年逐步退出该业务，并于2020年将剩余闪存业务出售给SK海力士。不过据英特尔公布，李锡熙将负责先进封装、系统集成以及后端制造业务，有分析相信英特尔暂无意重返存储业务。

另外，英特尔股价周四大升13%，曾见133.99美元的历史新高，美国总统特朗普早前表示，该芯片制造商将与苹果公司合作，在美国设计并生产半导体。彭博早前报道亦指，苹果已就使用英特尔和三星电子在美国生产其设备的主要处理器进行了探索性讨论。

苹果目前高度依赖台积电生产芯片，如果选择英特尔，将获得额外供应商，这可能有助于缓解供应短缺问题，避免零组件和设备价格上涨。分析师认为，两间公司之间的合作初期可能只是小规模的。英特尔尚未证明其工厂能与台积电的先进制造能力相匹敌。