MLCC势成下一AI爆发点 高盛料迎史上规模最大周期 大摩揭价值增长182%｜AI解码系列

AI军备竞赛越演越烈，数据中心、能源基础设施及内存芯片等相继成为资金追逐目标，下一个爆发点则预期是“多层陶瓷电容器”（MLCC）。据内媒引述高盛分析师Daiki Takayama指出，MLCC市场规模预计将从2025至2030间增长逾4倍，即从约2,150亿日圆扩大至约9,200亿日圆，年均复合增速达34%。该行更形容，由AI带动的MLCC周期将是“史上规模最大、持续时间最长的一次”，并相信目前仍处于早期阶段。此外，大摩最新拆解Nvidia下一代Vera Rubin AI机架后亦发现，最新物料清单中周边组件的重要性快速飙升，其中MLCC价值增长182%。

何谓“MLCC”？

所谓“MLCC”（Multi-layer Ceramic Capacitor），可被理解为一种极微型、极高速的充放电单元，虽然只储存小量电能，但能在短时间内释放或吸收电荷，核心功能是过滤噪声及稳定电流。由于AI模型处理大规模运算时，处理器会在微秒级别瞬间拉高功耗需求，运算结束后又骤降至零，因此令MLCC变得不可或缺，以防止出现宕机。

成本仅次于GPU和内存

高盛分析师Nelson Armbrust更认为，MLCC已跻身AI服务器物料成本（BOM）中第三高的零部件，仅次于GPU和内存。目前整个MLCC市场规模约150亿美元，其中服务器细分市场约13亿美元，正以80%的年均复合增速扩张；相比之下，汽车、手机等其他应用领域需求增速则放缓。

难大幅扩产 跟不上需求

不过，高盛分析师Allen Chang明确指出了MLCC行业的核心结构性矛盾。该行业产能年增长率仅略高于10%，且由于设备与材料均依赖内部生产，扩产进度受限于内部工程资源，难以大幅提速，远远跟不上AI服务器的需求。

高盛又估算，汽车电动化对高压大容量MLCC的需求仍维持强劲，将吸纳本已有限的新增产能，令消费电子领域的客户即使面临自身需求下滑，也开始积极寻求签订长期供货合同，以防范未来供应短缺风险。

价格趋势方面，根据高盛分析框架显示，MLCC价格的启动明显晚于DRAM、NAND内存及ABF基板、覆铜板（CCL）等其他AI核心零部件，因此该行亦判断MLCC（与ABF、CCL并列）在所有AI零部件和材料中具有最长的价格上行空间。

两大日企已启动加价周期

事实上，两大日企村田制作所（Murata）和太阳诱电（Taiyo Yuden）的加价举措，也早已标志着MLCC价格周期的正式启动。Murata自4月1日起在AI服务器及高端汽车应用领域加价了15%至35%；Taiyo Yuden亦自5月起对包括MLCC、电感器、射频器件、FBAR/SAW器件及铝电解电容器在内的多条产品线实施价格调整。此外，日本财务省上周四（28日）公布的数据亦提供了验证，当地4月MLCC出口均价按年上涨16%，出口额更按年增长28%。

大摩：周边组件重要性飙升

另一方面，大摩在拆解Nvidia下一代Vera Rubin AI机架后发现，最新物料清单中周边组件的重要性快速飙升，其中每架机箱的MLCC价值从前一代GB300时代约1,530美元涨至约4,320美元，增长幅度达182%。

相比之下，PCB由35,100美元提高到116,730美元，增幅为233%；ABF载板由11,160美元提高到20,340美元，增幅为82%；电源由57,600美元提高到76,000美元，增幅为32%。虽然MLCC的绝对金额仍然不及GPU、内存及PCB等环节，但其增幅仍很可观。