AMD拟向台湾芯片业投资逾100亿美元 扩大合作伙伴及增加封装产能

Nvidia公布季绩收入再创新高之际，其AI芯片市场的主要竞争对手AMD据报计划向台湾半导体行业注资逾100亿美元，以扩大合作伙伴关系及增加封装产能。据彭博报道，AMD正与包括日月光、力成、Sanmina（新美亚）和英业达等伙伴合作，以增强在台湾地区的能力。

在台制造下一代中央处理器Venice

此外，据《华尔街日报》引述AMD首席执行官苏姿丰指出，随着AI加速普及，全球客户正迅速扩大AI基础设施规模，以满足不断增长的算力需求。

根据周四一份声明显示，AMD还开始在台湾制造下一代中央处理器Venice，而采用的是台积电（TSM）的2纳米技术，并计划未来在台积电的亚利桑那州晶圆厂生产这款Venice芯片。