日本向初创企业Rapidus追加312亿补贴 押注2奈米芯片突围 目标2027年量产

据彭博报道，日本政府批准向本土芯片制造商Rapidus追加一项高达6,315亿日圆（约312亿港元）的补贴，以推进该公司在竞争激烈的AI芯片领域中突围而出。这笔资金将主要用于资助Rapidus为日本IT巨头富士通（Fujitsu）开展研发工作，富士通是日方希望能推动该标志性项目落地的首批客户之一。

Rapidus于2022年成立，专注于先进半导体制造，该公司由日本政府、多家大型企业，如丰田汽车、索尼、软银等共同出资。

日本经济产业省周六公布，连同这笔新资金，截至2027年3月的财政年度末，日本政府已向Rapidus注入的资金总额将高达2.6万亿日圆（约1,280亿港元）。同时，经产省透露，外部委员会已实地考察Rapidus位于日本北部北海道的晶圆厂，并对其技术进展给予认可。

Rapidus去年开始采用2奈米技术开发晶圆，目标是在2027年前大规模量产尖端半导体，并帮助日本降低对行业龙头台积电的依赖。政策制定者认为，Rapidus的成功以及日本在AI、机器人与量子计算领域的技术自主，对国家安全至关重要。

目前仍远远落后台积电

然而，报道指出，Rapidus目前仍远远落后台积电。台积电不仅去年已开始大规模量产2纳米芯片，更是科技巨头英伟达及苹果等科技巨企的首选芯片代工厂。

同时，受中东地缘政治冲突影响，Rapidus正承受能源及原材料成本急升的压力，且全球AI芯片需求激增，挤压内存及其他半导体的供应，威胁经济稳定，在此情况下，东京政府别无选择，只能押注在Rapidus身上。

目标于2031财年进行IPO

经产省在声明中指出，Rapidus的长远目标是在2031财年左右进行首次公开招股（IPO），并计划在政府贷款担保的协助下，向私营部门筹集约3万亿日圆（约1,475亿港元）资金。